Описание
Солнечный свет Бессвинцовая паяльная паста обслуживание паяльная Оловянная 158 градусов плавления заостренный BGA IC cpu паяльная паста для мобильного телефонаS
1. 158 градусов, настроен для BGA IC сварки.
2. Паяльное соединение Яркий, полный Wuxi beats, Умеренная вязкость
3. После сварки, меньше остатков, внешний вид? И прозрачность, высокая устойчивость к изоляции.
4. Имеет хорошую гидроустойчивость, отличную сварку
Название | SUNSHINE 158 ℃ BGA процессор паяльная паста |
Диаметр | 28 мм |
Вес | 50 г |
Размер частиц | 20-38um |
Проводимость скорости | 14 |
Поток контента | 9 +-0,5 |
Вязкость | 178 +-10 |
Особенности | Низкий уровень дыма, RoHs паяльная паста, некоррозионная |
Температура плавления | 158 градусов |
Применение | Мобильный Процессор |
Применение:
Чип для мобильного телефона, ремонт компьютеров, ремонт бытовой техники, Ремонт бытовой техники или по индивидуальному заказу для BGA IC сварки
Раскройте все аспекты товара "Солнечный свет Бессвинцовая паяльная паста обслуживание паяльная Оловянная 158 градусов плавления заостренный BGA IC cpu паяльная паста для мобильного телефона": цены, фотографии, видеообзоры, подробное описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Погрузитесь в детальную страницу, чтобы полностью осознать, что может предложить этот продукт. Принимайте обоснованные решения, опираясь на факты и детали. Узнайте все о "Солнечный свет Бессвинцовая паяльная паста обслуживание паяльная Оловянная 158 градусов плавления заостренный BGA IC cpu паяльная паста для мобильного телефона" прямо сейчас на SeverTexno.ru!
Характеристики
- Размер частиц
- 25-48 мкм
- The main purpose
- Plant tin
- Storage environment
- room temperature/cold
- Diameter
- 28mm
- Particle size
- 20-38um
- Conductivity rate
- 14
- Feature
- low smoke,RoHs solder paste,non
- Application
- Mobile CPU
- Melting point
- 158 degree